2002年  第22卷  第3期

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论文
γ′粒子尺寸对定向凝固高温合金拉伸和持久性能的影响
吴昌新, 孙传棋, 李其娟
2002, 22(3): 1-4.
摘要:
研究了一种定向凝固高温合金析出γ′粒子尺寸的控制规律。结果表明:γ′粒子尺寸随固溶处理后冷却速度提高而减小,抗拉强度和蠕变寿命随γ′粒子尺寸增大而降低,而合金的拉伸塑性将随之提高。
稀土对硼铝共渗扩散机制的影响
吉泽升, 李冬华, 辛明德, 李庆芬
2002, 22(3): 5-8.
摘要:
建立了硼原子和铝原子的扩散模型,讨论了稀土对硼原子和铝原子扩散机制的影响。分析认为:硼原子的扩散速度受Fe2B前沿硼原子向基体扩散速度的影响,也受硼原子通过Fe2B晶胞向基体扩散速度的控制;铝原子是在硼化物覆盖表面之前渗入的,当硼化物完全覆盖表面后,阻碍了铝原子的扩散,故铝在渗层次表面形成了化合物;稀土的渗入增加了空位数,使空位复合体的数量增加,也就加速了硼原子的扩散速度,增加了铝原子的渗入量。
双带法快速凝固1050Al薄带的成形试验研究
杨劲松, 周成, 谢建新
2002, 22(3): 9-12.
摘要:
运用具有我国自主知识产权的双带法快速凝固技术将液态1050Al直接制备成厚度为1mm左右的薄带。介绍了这一方法的基本原理、特点等。在可控冷却钢带线速度分别为1m/s、2m/s条件下,制备了厚度相同的1050Al薄带,对所制备的带材进行了金相组织观察,可以明显看出:可控线速度越大,组织越精细。
细晶铸造K418B合金热处理工艺研究
于保正, 汤鑫, 刘发信
2002, 22(3): 13-15,21.
摘要:
研究了不同热处理工艺与K418B合金细晶铸件组织和性能的关系,结果表明,合金组织中的γ′相大小和晶界上次生碳化物的形态和分布对中温持久性能具有重要影响。提出了K418B合金细晶铸件合适的真空热处理制度为:1180℃/2h,AC+930℃/16h,AC。
掺杂硅再结晶石墨微观结构及其性能的研究
邱海鹏, 宋永忠, 刘朗, 翟更太, 史景利
2002, 22(3): 16-21.
摘要:
用煅烧石油焦作填料、煤沥青作粘结剂、硅粉作添加剂,采用热压工艺制备了一系列不同质量配比的掺杂硅再结晶石墨。考察了不同质量配比的添加硅对再结晶石墨的热导率、电阻率和抗弯强度的影响以及微观结构的变化。结果表明:与相同工艺条件下制备的纯石墨材料相比较,掺杂硅再结晶石墨的导热导电性能均有较明显的提高,而力学性能却有所降低。与纯石墨材料相比较,当硅掺杂量为4wt%时,再结晶石墨电阻率可降低25%;而当硅掺杂量超过4wt%时,对再结晶石墨的电阻率影响不大。室温下,RG-Si-6再结晶石墨的层面方向热导率可达325W/(m·K)。微观结构分析表明,随着硅掺杂量的增加,石墨微晶的石墨化度以及微晶尺寸均增大,晶面层间距d002降低。原料中掺杂硅量为6wt%时,再结晶石墨的石墨化度为94.3%,微晶参数La/为194nm。XRD分析表明,硅元素在再结晶石墨中以α-SiC的形式存在。硅对再结晶石墨制备过程的催化作用可以用碳化物分解机理来解释。
热压工艺在Cf/SiC复合材料制备中的应用
王建方, 陈朝辉, 郑文伟, 肖加余, 所俊
2002, 22(3): 22-25.
摘要:
探讨了热压工艺(HP)在常压浸渍裂解(PIP)制备Cf/SiC复合材料制备过程中的应用,认为热压浸渍裂解工艺(HP-PIP)既可以改善碳纤维与基体SiC之间的界面,又可以提高材料的致密度,使材料内部的空隙减少或消失,同时使孔隙排布均匀,从而使材料的性能有了大幅度提高,其强度由原来的290MPa提高到540MPa,并且可重复性很好。
适用于室温RTM工艺的氰酸酯树脂基体的研究
李文峰, 梁国正, 于秋霞, 辛文利, 马晓燕, 朱光明
2002, 22(3): 26-29.
摘要:
用苯乙烯、二乙烯基苯对双酚A型氰酸酯(BADCy)进行改性,研制了适用于室温下树脂传递模塑(RTM)工艺操作的高性能树脂基体。该树脂具有较高的耐热性(热变形温度190~200℃)和耐湿热稳定性;力学性能与同属RTM工艺的4503A树脂相当,某些指标优于4503A。较好地达到了改性目的。
含微胶囊的溶胶-凝胶复合膜层研究
朱立群, 任强, 常衍彦
2002, 22(3): 30-32,37.
摘要:
采用用原位聚合法制备了两种不同构成的微胶囊,并利用固(SiC陶瓷纤维或ZrO2细粉)、液(有机硅树脂)混合囊芯微胶囊与溶胶-凝胶涂液混合,得到含有微胶囊的溶胶-凝胶复合膜层。由SiC陶瓷纤维微胶囊、ZrO2微胶囊构成的复合膜层具有比较好的耐腐蚀性、抗氧化性和热稳定性。
编织型复合材料的冲击及冲击后压缩强度的试验研究
郑海燕, 刘元镛, 郭伟国
2002, 22(3): 33-37.
摘要:
通过对冲头进行设计,和采用多通道的数据采集系统,得到较为详尽的冲击响应的过程(包括冲击力,试件的正背面响应,离冲击点不同距离的响应)。并且本文还进行了冲击后的压缩试验,对编织型复合材料在不同冲击能量下的压缩破坏载荷,及损伤后不同位置的响应进行了记录和讨论,是一个全面了解冲击和冲击后压缩的应力分布和破坏载荷的较为满意的实验研究方法。
液晶环氧/BMI共聚物微观结构的研究
陈立新, 王汝敏, 齐暑华, 徐亚洪, 廖建伟
2002, 22(3): 38-40,45.
摘要:
对BMI与二元胺扩链后与液晶环氧(PHBHQ)形成的共聚物的微观结构进行了分析。扫描电镜(SEM)对共聚体系冲击断面的分析表明,当BMI:DDBA=1:1,1:1.5时,共聚体系为“皮-芯”结构;当BMI:DDBA=1:2时,共聚体系为“互穿网络”结构。广角X射线衍射(WAXD)和动态力学(DMTA)的分析表明,BMI/BDAP/PHBHQ体系为均相体系,在固化网络中,PHBHQ形成取向有序的介晶域,对裂纹起到引发、分支、终止作用。
加热方式对C/SiC复合材料结构与性能的影响
尹洪峰, 任耘, 徐永东, 成来飞, 张立同
2002, 22(3): 41-45.
摘要:
利用化学气相浸渗法制备了C/SiC复合材料,研究了两种加热方式(电阻加热和中频感应加热)下SiC沉积物形貌、沉积机制以及复合材料结构和性能。结果表明:电阻加热时沉积单元为高温熔滴,SiC沉积物为卵石形貌;感应加热时沉积单元为SiC固体粒子,SiC沉积物为粒状形貌。电阻加热时高温熔滴易于渗入纤维束内部,复合材料结构均匀,致密度高;而感应加热时SiC固体粒子多以团聚体的形式沉积在纤维束表面,难于渗入纤维束内部,复合材料结构均匀性差,难以致密。沉积机制的差异导致两种复合材料的结构差异,使得复合材料的力学性能不同,电阻加热时复合材料弯曲强度、断裂韧性和断裂功较高;感应加热时复合材料性能较低。
强流脉冲电子束烧蚀法沉积LiNbO3铁电薄膜
韩丽君, 谭轶平, 江兴流
2002, 22(3): 46-49,54.
摘要:
介绍用脉冲电子束烧蚀法在不同温度的单晶硅(110)衬底上沉积铌酸锂铁电薄膜,以及用脉冲电子束进行薄膜晶化处理的实验结果;使用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、光电子能谱(XPS)等方法,对薄膜的成份、晶体结构及表面形貌进行分析测试。采用表面轮廓仪测定LN薄膜的膜厚分布均匀性等。文中探讨了靶材料烧蚀和沉积过程中出现的诸多现象。研究表明,这种薄膜制备方法有许多独特之处,随着该项技术的不断改进和发展,将为光电集成电路提供一种新工艺和新技术。
连续玻璃纤维增强尼龙的介质腐蚀效应
朱明, 李明, 周玮, 邓海金
2002, 22(3): 50-54.
摘要:
通过重量变化、力学性能测试以及SEM断口分析对实验室制备的连续玻璃纤维增强尼龙(GF/PA-66)在酸、碱、汽油、机油、丙酮等介质中的行为进行了探讨,发现GF/PA-66具有良好的耐油性,而酸、碱对其性能影响较大,极性介质丙酮对其性能也有一定影响。
硼吖嗪聚合物先驱体热解制备BN基复合材料
刘晓光, 李国军, 仝建峰, 周洋, 陈大明
2002, 22(3): 55-58.
摘要:
综述了硼吖嗪聚合物先驱体热解法制备陶瓷基复合材料的研究进展,提出几种合成硼吖嗪单体的方法,并着重讨论了纤维增强BN基复合材料的实验原理,制备过程及其性能。
航空高强度铝合金残余应力的抑制与消除
王秋成, 柯映林
2002, 22(3): 59-62.
摘要:
从残余应力的产生和释放两个方面,讨论了抑制与消除铝合金中残余应力的若干技术与方法。首先,从尽量减少残余应力的产生又兼顾获得所需机械性能的角度,分析了采用热水淬火、喷雾淬火及有机介质淬火等淬火工艺。其次讨论了消除铝合金中残余应力的若干技术方法的特点、效果与适用场合,并指出在铝合金结构件淬火后的不稳定状态进行残余应力消除处理效果最佳。